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贵阳市南明区永彩月亮照明经营部 |
LED照明从室内迈向户外
从中科院物福建物构所获悉，该所独*的YAG透明荧光陶瓷白光大功率LED封装技术成功实现产业化，解决了LED大功率照明技术难题。继今年初突破600W COB光源封装技术后，7月14日，该所还现场发布了*新研发的1000瓦超大功率LED光源。有关专家表示，依托这一技术突破，今后，LED照明将不止局限在室内，还将扩展到道路、港口、远洋作业等户外领域。
据了解，目前，全球LED产业均用荧光胶作为主要封装材料，相关专利均为国外企业所有。该技术存在导热性差、易老化，无法实现大功率密度封装等缺点，致使LED大功率照明普遍存在热管理困难及封装材料失效难题。目前，市场上能稳定、可靠使用的荧光胶封装LED点光源*高功率只能做到200W。近年来，LED虽然大规模进入了家用照明领域，但仍无法替代广场照明、工业照明、港口照明等传统大功率金卤灯照明市场。
据中科院物质结构研究所合作方、福建中科芯源有限公司常务副总经理兼技术总监叶尚辉介绍，中科院物质结构研究所组织团队开发的YAG荧光陶瓷材料，拥有从装备、配方、到封装工艺的全链条技术的完全自主知识产权，并相应进行全球专利布局实现专利保护。该材料在同等条件下，可大幅提高LED产品的稳定性和可靠性，实现大功率密度封装。依托这一技术，中科芯源目前已成为全球首*生产600W COB光源模组的厂家。该公司600W COB光源模组已应用于北京2018年北京冬奥会训练场馆照明。叶尚辉表示，此次研发团队成功攻克1000W级光源模组，将在技术上实现LED对传统照明的全替代。
据了解，使用大功率LED照明产品，用电量和碳排放量会明显减少，平均节电率在70％左右。2015年，我国半导体照明产业整体规模达4245亿元人民币，较2014年增长21％。预计此后5年将持续保持高增长状态。但由于我国LED产业缺乏有效专利保护，出口市场面临专利壁垒等，严重影响产业竞争力。本次基于透明荧光陶瓷关键技术的研发，将推动LED照明进入航空、航海，码头，体育场馆等一系列全新领域，实现LED产业和传统照明产业的供给侧改革。
